- RU
- EN
Контрактная сборка печатных плат на сборочно-монтажном производстве
Производимые работы
01.
Поверхностный монтаж (SMT-монтаж)
02.
Монтаж выводных элементов (ТНТ-монтаж)
03.
Отмывка собранных печатных узлов
04.
Монтаж жгутов и кабелей
05.
Сборка готовых изделий
06.
Трафаретная печать
07.
Селективная пайка
08.
Конвекционная пайка
Возможности SMT-монтажа (поверхностного монтажа)
SМТ-монтаж (поверхностный монтаж) осуществляется с использованием линии автоматизированной сборки печатных плат, которая позволяет выполнить одно- двухсторонний монтаж печатных плат любой сложности, толщиной плат от 0,3 мм до 4 мм, размером печатных плат до 410х360 мм и устанавливать чип компоненты типоразмером от 01005 с точностью 50 мкм и микросхем с шагом выводов от 0,3 мм, включая PLCC, TQFP, TSOP, QFN, BGA, LGA, а также производить пайку по бессвинцовой технологии.
Максимальная производительность участка SМТ-монтажа составляет 75000 компонентов в час. Все собранные изделия проходят обязательный 100% автоматический оптический контроль качества монтажа.
